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把 1993 年的 Pentium 75 拆开，我第一次看清了硅片的背面
陶瓷封装、金盖、两个 Pin 阵列。那颗处理器的主频是 75 MHz，热设计功耗 8W，一个铝块就能压住。今天回看，散热的最初形态是一块金属。
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利民 AX120 R SE 压 i5-12400：实测 78℃ 背后的三个变量
室温 25℃，硅脂用了 0.2 克，风扇曲线手动锁在 60%。结果比评测里高 9℃。变量不在散热器，在机箱风道和我的涂法。
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热设计功耗 TDP 这个词，被厂商用了三十年，还是没讲清楚
Intel 的 PL1、PL2，AMD 的 PPT。标称 65W 的芯片可以瞬间跑到 120W。买散热器只看 TDP，等于闭眼过马路。
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在台北光华商场花 1200 新台币买的一管液态金属，翻车了
店主姓林，他提醒我别涂在铝底上。我不信。三天后，散热器底板被腐蚀出一圈白痕。这算教学费。
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从 8086 到 Zen 5：微处理器六十年，散热需求翻了 400 倍
1978 年 8086 的功耗不到 2W。2024 年旗舰桌面芯片峰值超过 250W。晶体管的密度上去了，热量也上去了。
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风冷还是水冷：一个 240mm 一体水冷用了两年后的水泵噪音记录
第 18 个月开始有低频嗡嗡声。拆开冷头，泵里积了一层细垢。水冷的寿命问题，评测里很少认真讲。
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苹果 M2 的封装为什么敢把内存和 CPU 贴在一起
统一内存架构，缩短了延迟，也把热源集中在同一个基板上。散热设计成了结构问题，不是配件问题。
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硅脂涂法之争：25 个点、一条线、还是刮平？我用 6 次拆装做了对照
同一颗 CPU，同一块散热器。点涂的温差在 1.5℃ 以内。真正决定温度的是压力，不是手法。
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给老笔记本换硅脂那天，我在中关村鼎好看到一台 2013 款的 ThinkPad
卖家要价 400 元。风扇积灰像棉絮。拆开清完，满载温度从 95℃ 降到 71℃。散热器没那么差，是灰尘把它废了。
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热管的工作原理，一张图能说明白，但没人愿意讲弯折损耗
6mm 热管弯三次，导热效率掉两成。塔式散热器的排布是妥协，不是设计美学。
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